还记得我买第一台笔记本电脑的那年,90%的笔电都是大塑料壳,只有一小部分高端产品会采用金属外壳,比如A面LOGO发光的MacBook Pro。

现如今,金属外壳的笔记本已经烂大街了,甚至3000以下也能买到铝合金CNC工艺的笔记本。


这两年,有一种金属材质逐渐成为“行业新宠”,它的特点是什么?有没有可能代替铝合金呢?

今天我们就来简单分析一下:

戴尔 灵越7500

左滑看接口

机身左侧

机身右侧


它的配置如下:

i7-10750H 处理器

GTX1650Ti 4GB 独立显卡

16GB 2666MHz 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 4K分辨率 100%DCI-P3色域OLED屏

电池容量 97Wh

厚18.9mm

机身重 1.8kg

适配器重量 490g

目前售价11899元

它的优缺点如下:

优点!

1,采用镁合金机身,更轻便

2,搭载4K OLED屏

3,电池容量较大

缺点!

1,高负载下散热表现一般

2,内存最高只能扩展至24GB(8GB板载+16GB插槽)

3,原装充电适配器较重

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机并不难,卸下D壳的螺丝后即可取下后盖,靠近屏轴附近比较紧需要用巧劲,否则容易杀害无辜卡扣。

16GB内存为板载8G加一根插槽,如果需要更大内存只能将8G内存条更换为更大的内存组成不对称双通道。

测试机的固态硬盘是西数SN730,容量为512GB,PCIe x4速率,机器有两个满速M.2接口,如果有需求可以额外加装一根。

【购买建议】

1,喜欢较大的电池容量

2,对便携体验及优秀做工有要求

3,对性能释放的要求不高

戴尔 灵越7500最大的特点是采用了镁合金的外壳,并且由于外壳涂层优化,在轻量化的同时保证了质感,这一点比去年的灵越7590有进步。


屏幕方面,这台电脑搭载了4K OLED屏,实测色域容积为124.6%DCI P3,色域覆盖99.9%DCI-P3,平均△E为2.77,最大△E为6.42,如果有专业需求,建议校色后使用。

续航方面,它的PCmark10续航测试成绩为8小时52分钟(场景:现代办公),主要的耗电大户是4K OLED屏。

噪音方面,它的满载人位分贝值为48.3dB。

戴尔 灵越7500有多达7种配置,我个人更推荐1080P屏幕,搭配16GB内存+大电池的版本,相比4K屏版能获得更好的续航。

但是这台电脑性能释放比较保守,如果你对性能要求很高,那还是建议考虑专业游戏本更合适。

【猪王的良心结语】

上图是戴尔 灵越7500的拆机实拍图,双风扇双热管的组合,转轴与鳍片+出风口放置在一起,导致散热能力受到了一些影响。

室温25.1℃

反射率1.00

BIOS版本:1.1.1

在满载状态下,CPU温度最高101℃,稳定在95℃,功耗23W左右,频率2.3~2.4GHz。

显卡温度86℃,功耗45W,频率1470MHz,略微有所降频。

在双烤刚开始时,机器PL1设定为60W,CPU功耗也能瞬间抵达56W,但同时温度也会瞬间提升到101℃,随后PL1会不断下降,直到23W时保持稳定。

而显卡频率下降出现在烤机后半段,猜测是显卡侧充当热容部分的鳍片积热达到阈值后才发生的降频。

左滑看背面温度

烤机背面温度


表面温度如上图所示,键盘键帽最高温度出现在键盘中部,为51.4℃,WASD键区41.2℃,方向键42.1℃。左腕托温度为35.1℃,背面中心点为47.5℃。

总的来说,戴尔 灵越7500的散热表现一般,作为灵越7590的更新换代产品,灵越7500在散热上和灵越7590基本一致。


现在很多轻薄本都开始用镁合金了,因为同样是金属外壳, 镁合金比铝合金更轻便,可以增强笔记本电脑的便携性

戴尔 灵越7000系列是较早采用镁合金外壳的产品线,在前两年,镁合金外壳工艺还不成熟,虽然机身轻巧了,但外壳质感很差,喷漆后甚至出现了“塑料感”。

如今表面处理与喷漆的难题得到解决,镁合金外壳至少摸起来和铝合金几乎一致了。


但在我看来,镁合金代替铝合金还有一个很大的难题——可塑性

以苹果MacBook举例,它坚持用铝合金机壳,原因之一就是可塑性好、着色工艺成熟。

铝合金外壳通过CNC切割打磨后,可以做出“工艺品般的质感”,这也是苹果笔记本最吸引人的地方,惠普Spectre、戴尔XPS也均有使用这套方案,这正是镁合金目前难以做到的。

所以如今镁合金笔记本目前只能做到中高端机型上,一旦要设计旗舰机,那厂商们还是会优先考虑铝合金材质。


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