还记得我买第一台笔记本电脑的那年，90%的笔电都是大塑料壳，只有一小部分高端产品会采用金属外壳，比如A面LOGO发光的MacBook Pro。
现如今，金属外壳的笔记本已经烂大街了，甚至3000以下也能买到铝合金CNC工艺的笔记本。
这两年，有一种金属材质逐渐成为“行业新宠”，它的特点是什么？有没有可能代替铝合金呢？
今天我们就来简单分析一下：
戴尔 灵越7500
它的配置如下：
i7-10750H 处理器
GTX1650Ti 4GB 独立显卡
16GB 2666MHz 内存
512GB 固态硬盘
15.6英寸 4K分辨率 100%DCI-P3色域OLED屏
电池容量 97Wh
厚18.9mm
机身重 1.8kg
适配器重量 490g
目前售价11899元
它的优缺点如下：
优点！
1，采用镁合金机身，更轻便
2，搭载4K OLED屏
3，电池容量较大
缺点！
1，高负载下散热表现一般
2，内存最高只能扩展至24GB(8GB板载+16GB插槽)
3，原装充电适配器较重
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机并不难，卸下D壳的螺丝后即可取下后盖，靠近屏轴附近比较紧需要用巧劲，否则容易杀害无辜卡扣。
16GB内存为板载8G加一根插槽，如果需要更大内存只能将8G内存条更换为更大的内存组成不对称双通道。
测试机的固态硬盘是西数SN730，容量为512GB，PCIe x4速率，机器有两个满速M.2接口，如果有需求可以额外加装一根。
【购买建议】
1，喜欢较大的电池容量
2，对便携体验及优秀做工有要求
3，对性能释放的要求不高
戴尔 灵越7500最大的特点是采用了镁合金的外壳，并且由于外壳涂层优化，在轻量化的同时保证了质感，这一点比去年的灵越7590有进步。
屏幕方面，这台电脑搭载了4K OLED屏，实测色域容积为124.6%DCI P3，色域覆盖99.9%DCI-P3，平均△E为2.77，最大△E为6.42，如果有专业需求，建议校色后使用。
续航方面，它的PCmark10续航测试成绩为8小时52分钟(场景：现代办公)，主要的耗电大户是4K OLED屏。
噪音方面，它的满载人位分贝值为48.3dB。
戴尔 灵越7500有多达7种配置，我个人更推荐1080P屏幕，搭配16GB内存+大电池的版本，相比4K屏版能获得更好的续航。
但是这台电脑性能释放比较保守，如果你对性能要求很高，那还是建议考虑专业游戏本更合适。
【猪王的良心结语】
上图是戴尔 灵越7500的拆机实拍图，双风扇双热管的组合，转轴与鳍片+出风口放置在一起，导致散热能力受到了一些影响。
室温25.1℃
反射率1.00
BIOS版本：1.1.1
在满载状态下，CPU温度最高101℃，稳定在95℃，功耗23W左右，频率2.3~2.4GHz。
显卡温度86℃，功耗45W，频率1470MHz，略微有所降频。
在双烤刚开始时，机器PL1设定为60W，CPU功耗也能瞬间抵达56W，但同时温度也会瞬间提升到101℃，随后PL1会不断下降，直到23W时保持稳定。
而显卡频率下降出现在烤机后半段，猜测是显卡侧充当热容部分的鳍片积热达到阈值后才发生的降频。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温度出现在键盘中部，为51.4℃，WASD键区41.2℃，方向键42.1℃。左腕托温度为35.1℃，背面中心点为47.5℃。
总的来说，戴尔 灵越7500的散热表现一般，作为灵越7590的更新换代产品，灵越7500在散热上和灵越7590基本一致。
现在很多轻薄本都开始用镁合金了，因为同样是金属外壳， 镁合金比铝合金更轻便，可以增强笔记本电脑的便携性。
戴尔 灵越7000系列是较早采用镁合金外壳的产品线，在前两年，镁合金外壳工艺还不成熟，虽然机身轻巧了，但外壳质感很差，喷漆后甚至出现了“塑料感”。
如今表面处理与喷漆的难题得到解决，镁合金外壳至少摸起来和铝合金几乎一致了。
但在我看来，镁合金代替铝合金还有一个很大的难题——可塑性。
以苹果MacBook举例，它坚持用铝合金机壳，原因之一就是可塑性好、着色工艺成熟。
铝合金外壳通过CNC切割打磨后，可以做出“工艺品般的质感”，这也是苹果笔记本最吸引人的地方，惠普Spectre、戴尔XPS也均有使用这套方案，这正是镁合金目前难以做到的。
所以如今镁合金笔记本目前只能做到中高端机型上，一旦要设计旗舰机，那厂商们还是会优先考虑铝合金材质。
